【持续创新】那些年，我们一起走过的技术创新之路！

开发阻抗控制印制电路产品、高频印制电路产品、高密度互联积层印制电路板（HDI）

开发刚挠结合印制电路板、高Tg板和无卤素板研发和量产适用于无铅工艺的多种表面处理研发与量产；光电模板产品研发与量产

刚挠结合板研发与产业化项目获得国家工信部电子信息基金资助

广州市技改项目“刚挠结合的集成技术研究及应用”成功立项

金属基板研发及产业化

深圳兴森快捷认定为国家高新技术企业

封装基板研发，研发样品得到顾客测试认可

广州兴森快捷认定为国家高新技术企业

“广州市市级企业技术中心”成功认定

“广州市印制电路重点工程技术研究开发中心”成功认定

广东省产学研项目“嵌入挠性线路印制电路板关键技术研发及产业化”成功立项

广东省高端新型电子信息产业地方标准“高精密挠性印刷线路板标准”成功立项

深圳兴森快捷通过国家高新技术企业复审

公司被认定为“广州市创新型试点企业”

国家科技重大专项（02专项）“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”成功立项

广州兴森快捷通过国家高新技术企业复审

公司被认定为“广东省战略性新兴产业培育企业”

公司被认定为“广州市创新型企业”、“广东省创新型试点企业”

金属芯刚挠结合板、小BGA间距（SIP）半导体测试板、fcCSP封装基板等4种产品被认定为“广东省高新技术产品”

“广东省封装基板工程技术研究中心”成功认定

“广东省省级企业技术中心”成功认定

公司被认定为“广东省知识产权优势企业”

公司被认定为“广东省创新型企业”

广东省产学研专项“高速高密度高可靠性芯片测试基板研发与产业化”成功立项

广东省重点出口产品专利预警分析项目成功立项

广州市产学研协同创新重大专项“埋容PCB材料与技术在海洋覆盖无线基站上的应用与产业化”成功立项

深圳兴森快捷通过国家高新技术企业重新认定

“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”成功认定

公司被认定为“广东省知识产权示范企业”

“适用于集成电路高密度封装与测试的基板研发和产业化” 项目获得广州市科学技术进步二等奖

广州市产学研协同创新重大专项“高速高密度光通信用光模块印制电路板技术开发与产业化”成功立项

广州市专利技术产业化项目“高可靠性刚挠结合印制电路板专利技术产业化”成功立项

广州市专利技术产业化项目 “高密度及高可靠性Flip Chip封装基板专利技术产业化” 成功立项

大尺寸背板、高速印制电路板、HDI刚挠结合板、高可靠性封装基板等9项产品被认定为“广东省高新技术产品”